工艺决策中心

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0.1mm C1100 微端子级进模:从步距到载带的应用边界

0.1mm C1100 纯铜微端子用于板对板/线对板连接器,级进模靠导正销保步距、载带供料防变形;薄料易皱卷堵料,须先 DFM 排样再报价,细小凸模加导向防断。

应用

500 件小批量精密冲压:开模还是激光/线切打样更省?

小批量精密冲压成本看模具沉没 vs 单件工时:<1000 件优先无模激光/线切或单工序模;1000–5000 件看结构复杂度;≥5000 件级进模摊薄最优。不把件数良率当唯一口径。

成本

SUS301 弹片回弹控制:模具补偿、退火与凸凹间隙怎么设?

SUS301 1/2H–H 不锈钢弹片回弹靠模具补偿角+过弯量控制;硬料回弹大,必要时退火降硬度;凸凹间隙取料厚 5%–10%,按载荷曲线给疲劳而非写无依据次数。

工艺

0.1–0.5mm 连接器端子:单工序、复合模还是级进模?

0.1–0.5mm 铜/黄铜连接器端子按批量与精度选工艺:样件用单工序或无模打样,≥5000 件高精度走级进模,镀金触点须先评估步距与载体。

选型

屏蔽罩平面度与 SMT 贴装:检测方法、判定边界与返修

屏蔽罩平面度决定 SMT 贴装良率与接地弹脚接触;用三次元/影像按图测平面度,判据随材料/结构/接地方式评估,不写固定 30dB@1GHz 除非有报告。

测试