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连接器/端子、弹片/接触、屏蔽罩、微型支架、模具与打样——按接单 SKU 组织。
0.1–0.3mm 微端子（C2680 / C1100）
0.1–0.3mm 薄料微端子，材料 C2680 黄铜或 C1100 纯铜，用于板对板/线对板连接器；支持镀金/镀锡，级进或高速成形，步距与插拔力按图评估。
SUS301 1/2H–H 不锈钢弹片（0.1–0.5mm）
0.1–0.5mm SUS301 不锈钢弹片，硬度 1/2H–H，用于开关/继电器/工控接触；回弹补偿后 ±0.05mm 参考，疲劳按载荷曲线给，不写无依据次数。
0.3–1.0mm SPCC/SECC 微型支架
0.3–1.0mm SPCC/SECC 碳钢微型支架、接片、卡扣，用于传感器/家电/PCB；普通公差 ±0.05–0.1mm，精密 ±0.05mm，去毛刺+清洗后交付，样件单工序、批产复合/级进。
精密冲压打样与级进模 DFM 服务
0.1–1.0mm 薄料打样与级进模 DFM：无模激光/线切+小折弯做研发打样，单工序/复合/级进模按需；输出排样、步距导正、载体设计，转级进阈值按年需求定。
0.1–0.3mm 手机/工控屏蔽罩
0.1–0.3mm SUS/洋白铜屏蔽罩，浅拉伸+冲孔+折边；级进可 600spm、步距 ±0.003mm 案例，平面度与 SMT 贴装、接地弹脚是卖点，屏蔽效按材料/结构/接地评估。
