精密冲压打样与级进模 DFM 服务
精密冲压打样与级进模 DFM 服务
一、产品概述
模具与打样服务覆盖 0.1–1.0mm 薄料：研发阶段用无模激光/线切+小折弯做样件，小批用单工序/复合模，量产走级进模。核心交付是 DFM——排样、步距导正、载体设计、细小凸模防断方案。转级进阈值按年需求定，不盲目开模。我们只做薄料专线，1.0mm 以上中厚板转专项评估。
二、技术参数
| 参数 | 取值 |
|---|---|
| 打样方式 | 无模激光/线切 / 单工序模 |
| 交付周期 | 简易模 5–7 天、量产模 15–25 天（参考） |
| 转级进阈值 | 按年需求定 |
| DFM 输出 | 排样 / 步距导正 / 载体设计 |
| 料厚覆盖 | 0.1–1.0mm |
| 材料覆盖 | SUS / 铜 / SPCC |
| 检测 | 投影 / 影像 / 三次元 |
| 批量路线 | 样件 → 小批 → 级进量产 |
| 边界 | 不接 1.0mm 以上中厚板 |
取值写可验证区间；查不到写「需按实际送检/实测确认」，禁编数字。
三、应用场景
- 研发打样：<1000 件无模/单工序，验证结构与装配，降低前期模具沉没。
- 量产衔接：年需求 ≥5000 件评估级进模，先 DFM 再开模，规避堵料/废带风险。
四、选型建议
本服务适配所有薄料件的前期验证与量产衔接。若要求汽车电子 IATF/医疗注册件量产，按来图代工并外协检测，有证书再写对应能力；无高速冲/级进车间时只接打样与来图，并透明标注外协。
五、常见问题
（FAQ 见上方卡片，问题取自意图词表，全页唯一 FAQ 区块。）
相关产品
- 0.3–1.0mm SPCC 微型支架 — 支架样件/量产都依赖 DFM
- 0.1–0.3mm 微端子 — 端子量产同样先 DFM 排样
常见问题
没有图纸能打样吗？
需要 2D DWG/PDF+3D STEP 与材料、料厚、批量、后处理要求；无图无法评估排样与报价。
打样多久能交付？
简易模参考 5–7 天，量产模 15–25 天；具体按结构与材料难度评估，不承诺固定天数。
什么时候转级进模？
年需求足以摊薄模具费且步距/插拔力有稳定要求时转级进；<1000 件慎开级进。
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没有图纸能打样吗？
需要 2D DWG/PDF+3D STEP 与材料、料厚、批量、后处理要求；无图无法评估排样与报价。
打样多久能交付？
简易模参考 5–7 天，量产模 15–25 天；具体按结构与材料难度评估，不承诺固定天数。
什么时候转级进模？
年需求足以摊薄模具费且步距/插拔力有稳定要求时转级进；<1000 件慎开级进。
