0.1–0.3mm 手机/工控屏蔽罩

一、产品概述

屏蔽罩（EMI 小件）是 0.1–0.3mm SUS/洋白铜浅拉伸+冲孔+折边件，装在 PCB 上实现电磁屏蔽与接地。核心卖点是平面度、SMT 贴装定位、返修卡扣与接地弹脚接触可靠性。级进浅拉+冲孔可 600spm 案例参考，步距 ±0.003mm 案例存在；屏蔽效能按材料/结构/接地方式评估，不写固定数值除非有报告。

二、技术参数

参数	取值
料厚	0.1–0.3mm
材料	SUS / 洋白铜
结构	浅拉伸 + 冲孔 + 折边
平面度	按 SMT 要求（图面）
步距	案例 ±0.003mm
屏蔽效能	按材料/结构/接地评估（需实测）
表面	不处理 / 镀镍 / 涂导电漆
批量路线	万级级进
应用	手机 / 通信 / 工控 EMI

取值写可验证区间；查不到写「需按实际送检/实测确认」，禁编数字。

三、应用场景

• 手机主板屏蔽罩：0.2mm 洋白铜，SMT 贴装，要求平面度与接地弹脚接触，镀镍兼顾导电与焊性。
• 工控模块屏蔽罩：0.15mm SUS，浅拉+冲孔，按结构做导电漆处理，返修卡扣便于维护。

四、选型建议

本型号适配 0.1–0.3mm 薄料屏蔽件。若要求汽车电子 IATF 量产，按来图代工并外协检测；薄料易皱卷堵料，排样先做 DFM，寿命看尺寸/毛刺/步距仍合格而非仅看冲次。

五、常见问题

（FAQ 见上方卡片，问题取自意图词表，全页唯一 FAQ 区块。）

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